氮化铝陶瓷基板有哪些优点

中国基材的发展历史悠久，基材的种类在不断增加，传统的基材包括纤维基材，FR-4基材，铝基材，铜基材等。随着工业需求的提高和完善，散热和热膨胀系数的匹配受到限制。当传统基板的性能难以满足新的需求时，人们不得不开始寻找替代方案。各种需求自然会比较各种基材，并根据最佳基材进行购买。钧杰陶瓷作为一个专业加工的陶瓷厂用全套的加工设备可以，对陶瓷材料进行高精度的加工，并且钧杰陶瓷还拥有多台烧结炉，钧杰陶瓷对于氮化铝陶瓷的烧结积累了丰富的经验，可以解决烧结氮化铝陶瓷的过程出现的某些问题，有效保证产品的质量。钧杰陶瓷加工：134 128 56568（微信）

作为最佳选择，使用LAM技术(激光快速激活金属化技术)的氮化铝陶瓷基板可以使金属层与陶瓷之间的结合更紧密，并且层之间的结合强度也更高。金属和陶瓷的高度很高，最大可以达到45.Pa(超过1mm的厚陶瓷板自身电阻)。氮化铝基板具有更强，更低电阻的金属膜层，导电层的厚度可定制在1μm~1mm之内。

与传统的陶瓷基板相比，铝基基板的导热率为12W/mk。尽管铜本身的热导率达到383.8W/mK，但绝缘层的热导率仅为1.0W/m.K，效果更好。1.8W/m.K氮化铝陶瓷基板具有出色的导热性，数据范围为170至230W/m.k。

以热膨胀系数(CTE)为例。在LED照明领域，主基板的CTE的平均导热系数为1417ppm/C，而硅芯片的CTE的平均导热系数为6ppm/C。在温度升高的情况下，PCB将比芯片封装更剧烈地膨胀。导致拆焊问题。在此问题下，氮化铝陶瓷基板的CTE为4-5ppm/C，更接近芯片的膨胀率，可以有效避免类似情况发生。

另外，氮化铝陶瓷基板不含有机成分，铜层不含氧化物层，使用寿命长，可在还原性气氛中长期使用，适用于航空航天设备。

氮化铝陶瓷基板在市场上被广泛使用。由于它们的低高频损耗和低介电常数，它们可用于高频电路设计和安装以及高密度安装。线/间距(L/S)分辨率可达到20m在当前轻，薄，紧凑的技术趋势下，它非常适合于制造短、小、轻、薄的设备。

陶瓷基板的生产市场主要在国外。近年来，为了实现氮化铝陶瓷基板的国产化，具有自主研究的优势，满足国内市场对氮化铝基板不断增长的需求，从而有更好的基础。研究和技术发展，结果，国内的PCB企业关注在行业中占据一线位置，氮化铝陶瓷基板的优势十分突出。

在电子工业中，没有贵不贵，只有适不适用，只有最合适的才是对的。如何创造物有所值，物超所值?它是航空航天，通信和信息，照明设备等领域中工业的快速发展。这导致了诸如氮化铝陶瓷基板等产品的出现。这些具有突出优势的产品将不可避免地成为确认时代选择的新趋势。作为一种较好的选择，氮化铝衬底是大势所趋。