高精密氮化铝陶瓷加工

随着手机、电脑、等电子设备的普及，人们对与半导体设备的依赖也在逐渐加重。但是半导体这一类高精尖端行业对材料的要求也越来越高了，至今为止已经更行迭代了三代了，而氮化铝陶瓷作为第三代半导体陶瓷材料，有着举足轻重的地位，今天我们就来聊了它在半导体的细致应用。 晶圆夹持器：

随着科技的发展，半导体领域的用途也越来越广，半导体对材料的要求也越来越高，从第一代的硅、锗为代表，再到第二代打砷化镓、磷化铟，以及现在的第三代半导体碳化硅陶瓷、氮化镓陶瓷、氧化锌陶瓷、金刚石陶瓷、氮化铝陶瓷等。今天我们就来讲讲其中之一，氮化铝陶瓷作为第三代半导体材料它比第二带半导

氮化铝陶瓷是一款性能非常出色的陶瓷材料，但是它并不是一款出色的加工材料，下面我们来盘点一下他的加工难点。 加工难点 切削力大：氮化铝陶瓷的硬度高，有着10.4GPa的等级，稍逊金刚石一筹，这也就代表着在切削过程中需要大切削力，容易对刀具造成损坏，让刀具严重磨损