LED封装之氮化铝陶瓷基板

   LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB、倒装、CSP等等；那么LED氮化铝陶瓷基板究竟会花落谁家呢？钧杰陶瓷是一家专注于氧化锆、氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅陶瓷等陶瓷工件、结构件的加工，石油化工陶瓷泵、陶瓷棒针、陶瓷管环、陶瓷轴套、医疗陶瓷泵等这产品精加工。钧杰陶瓷本着“务实、进取、精益、创新”的经营管理理念，重视人才、尊重人才，凝聚了一批具有现代化经营管理经验和运作能力的行业精英。如果大家还想进一步了解关于氧化锆、氧化铝这些陶瓷加工产品的话。欢迎大家前来我们公司参观考察。氧化锆氧化铝陶瓷加工咨询钧杰陶瓷联系电话：134 128 56568。

  COB技术具有光线柔和、线路设计简单、高成本效益、节省系统空间、散热效果显着、高封装及输出密度等优点。虽然它还存在着芯片整合亮度、色温调和与系统整合的技术问题，但它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的，在照明用LED光源市场具有相当大的发展潜力。
  据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。它在商业照明领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案，未来或将成为封装领域的中流砥柱；COB将LED氮化铝陶瓷基板运用到炉火纯青的，效果很明显，为其打下了大片的市场。

  EMC实则是一种封装材料的变更。它具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗VU要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。但是随着新蓝海CSP的出现，受到了相当大的威胁。

  倒装芯片具小尺寸、功能性能增强、高可靠性、散热快的优点，但发展早期由于成本等原因，下游终端市场保持沉寂，近几年的技术突破使其应用范围越来越广，所占市场份额迅速提升。大部分封装企业已经将此封装技术作为重点研发、创新的方向。目前应用最多的就是COB倒装方面，从2107光亚展就可看出，其发展趋势势不可挡。

无可厚非，CSP是时下封装行业最具话题性的封装形式，它光效低、焊接困难、光色一致性、成本价格高，但发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小可增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大，尤其在LED球泡灯、LED灯管等具极佳设计灵活度，成为各大企业争相抢夺的蓝海市场。CSP分为有基板和没有基板两种，目前无基板的CSP还仍然处于实验阶段，使用LED氮化铝陶瓷基板的中国式CSP慢慢兴起。

RP封装技术的相对性能较为突出：一是荧光粉体远离LED芯片，荧光粉不易受PN结发热的影响，延长光源的寿命;二是荧光粉远离芯片设计的结构有利于光的取出，提高光源发光效率。三是光色空间分布均匀，颜色一致性高。在UV LED方面最近各大厂商都开始积极研发，因为LED氮化铝陶瓷基板的应用，使其具有无限的可能性，算是LED里的一片新蓝海。
今年，SMD+IC、AC-COB成为各大封装企业的主推产品，国内封装企业尤为突出。似乎 “封装企业不再主推封装，反而是‘跨界’做AC模块，做集成类光源”。智能照明这块肥肉大家都想咬上一口，然而其核心还是传感器，氮化铝陶瓷基板的应用依然逃不脱。
就目前来看，正是氮化铝陶瓷基板的出现才有了各种LED封装技术的百家争鸣，封装技术多样化也是技术创新的结果，氮化铝陶瓷为了适应LED不同领域或场所的不同应用需求而产生。