随着科技的发展,半导体领域的用途也越来越广,半导体对材料的要求也越来越高,从第一代的硅、锗为代表,再到第二代打砷化镓、磷化铟,以及现在的第三代半导体碳化硅陶瓷、氮化镓陶瓷、氧化锌陶瓷、金刚石陶瓷、氮化铝陶瓷等。今天我们就来讲讲其中之一,氮化铝陶瓷作为第三代半导体材料它比第二带半导体材料要求更多,第二代只是要求有较好的电子迁移、带隙等要求。而第三代的要求更多如更加优异的电子迁移率、宽带隙、击穿电压、高频等要求。第三代半导体材料有着宽禁带,全组分直接带隙。与前两代半导体材料相比,更宽的禁带宽度让材料在更高的温度、电压以及开关频率下运行。
根据这些要求,它对特性的要求更高,如高温、高频、高导热、高强度等,而氮化铝则正好满足这些特性。高导热让氮化铝陶瓷可以达到230W/m·K,让它在散热领域有着广泛的前景,宽禁带让氮化铝陶瓷有着很高的击穿电场,一般用于高压器械类,源于氮化铝陶瓷的特性,一般用在光电器件、功率器件和射频器件等。因此作用与各种高性能半导体设备,这也让氮化铝陶瓷在半导体领域的地位直线上升。
发展前景
伴随着5G的开发对于技术、材料的依赖会越来越高,这也会促进材料的开发使之进步。让其能有巨大的变动。如功率器件能有更高效的都充电器,电源开关等,在比如在射频器械,用于高性能射频设备如滤波器等,总而言之氮化铝是第三代半导体陶瓷材料,作为第三代半导体材料是有很高的潜力的。
总结
那如何选一个合格的氮化铝陶瓷结构件呢?我们钧杰陶瓷是一家专注于氮化铝陶瓷结构件的加工厂家,与多家知名企业有着深厚的合作,如华为等等,对于氮化铝陶瓷有着丰富的加个案例,满足你的任何加工需求,保证让你满意。