精密陶瓷制造商
氮化铝、氮化硅、可加工陶瓷专业生产加工企业
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2021年2月23日，国瓷材料总经理张兵在2020年度业绩网上说明会上透露，公司氮化铝陶瓷基板目前已完成中试，将在2021年实现量产。此前国瓷材料高导热陶瓷基板项目公示材料显示，项目建成后可实现年产氧化铝粉体3000t，氮化铝粉体200t，高导热陶瓷基板200万片。
据国瓷材料氮化铝粉发明专利信息显示，其氮化铝粉采用一种高温熔融法制备，以氨气和氮气混合气体通入炉体与铝粉发生反应。该方法具备成本低，氮化铝粉末纯度高，球形度高，粒度分布窄，无结块的优点。
作为芯片承载材料，AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力，而且氮化铝陶瓷基板具有良好的导热性，热导率可以达到170-260W/mK。IGBT或SIC模块在运行过程中，在芯片的表面会产生大量的热量，这些热量会通过陶瓷基板传输到模块散热底板上，再通过底板上的导热硅脂传导于散热器上，完成模块的整体散热流动。除此之外，AlN陶瓷还具备热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优、焊接性能佳的显著特点，采用氮化铝陶瓷基板的IGBT模块具有更好的热疲劳稳定性和更高的集成度。
东莞钧杰陶瓷专业从事氮化铝陶瓷基板精密加工，拥有CNC、激光机等多种先进加工设备。2020年公司氮化铝陶瓷整体出货量相较前一年增长了90%。今年公司将再度发力，重点布局半导体行业，将大力推广氮化铝陶瓷产品。
